Chip On Boardの略で極めて微細なLED素⼦を実装する⼿法の⼀つ。
多数のLED素⼦を⼀つのパッケージに並べて基板に直接実装したもの。
放熱性が⾼く、SMD型よりも⾼輝度な傾向にある。